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Pasta térmica

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Promove alta condutividade térmica, baixa perda e alta estabilidade de temperatura.

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Pasta térmica com uma composição electricamente não condutora e de baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc.

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Pasta térmica com 1,5g | Condutividade térmica de 1,134 W/(K·m) | Faixa de temperatura -30 a + 240°C

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Composto de alto desempenho térmico com elevada condutividade térmica e resistência térmica baixa.

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O IC E2 essencial é um composto de alto desempenho térmico para satisfazer os requisitos de arrefecimento de CPU de média gama.

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A pasta térmica MasterGel foi desenvolvida para utilizadores que necessitam da melhor condutividade térmica de alto desempenho para CPUs, GPUs, ou até chipsets.

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O IC E1 essencial é um composto de alto desempenho térmico para satisfazer os requisitos de arrefecimento de CPU de média gama.

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Condutividade Elevada de 6.0 W/mK | Composição de alta condutividade Termica | Temperatura de funcionamento de -40 a 200ºC | Resistência de volume 1 x 1012 Ohm-cm | Indicado para reparação de portáteis gráficas PCs consolas Xbox

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Desenvolvida para utilizadores que necessitam da melhor condutividade térmica para CPUs e GPUs de alto desempenho ou até mesmo chipsets | As nano partículas de diamante permitem que a MasterGel Maker seja extremamente leve e fácil de espalhar ou remover evitando a auto-oxidação ou erosão ao longo do tempo.

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Massa térmica de alto rendimento com alta condutividade térmica.

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Para uma melhor dissipação de calor entre o processador e o ventilador


Composto por partículas de prata com teor de 99.9%, permite uma dissipação de calor eficaz.
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Massa Térmica de alta performace de arrefecimento. Embalagem com 4g

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